수지 주입 용 진공 백

수지 주입 용 진 공백은 진공 도입 기술로, 몰드 위에 보강재 (진 공백 기술과는 다른 유리 섬유, 탄소 섬유, 샌드위치 재 등)를 깔고 진 공백을 깔고 시스템에서 공기를 추출하는 기술입니다. 몰드 캐비티에 부압을 형성하기 위해 진공에 의해 생성 된 압력은 수지를 프리 레이드 파이프 라인을 통해 섬유층으로 가압하는 데 사용되므로 수지 보습 및 강화 재료가 마침내 모든 몰드를 채울 것입니다. 완제품이 경화 된 후 진공 백 필름을 제거하여 금형에서 원하는 완제품을 얻습니다.

진공 백 필름은 진공 주입 공정에 적합한 보조 재료입니다. 장벽 특성, 내열성 및 기계적 특성이 우수합니다. 현재 풍력 발전, 선박, 항공기 등 대형 부품 생산에 널리 사용되고 있습니다.

풍력 에너지 : 블레이드, 나셀 커버, 허브 캡 등

선박 : 선체, 갑판, 격벽, 상부 구조물 등

철도 운송 : 자동차 및 기차 부품 등

스포츠 및 레저 : 서핑 보드, 스노 보드, 썰매, 카약, 카누, 모형 비행기 등

Q : 얼마나 많은 사양을 사용할 수 있습니까?

A : 35um- 75um

Q : 온도 저항은 무엇입니까?

A:180℃~230℃

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